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20190505【光纤在线】专访奇芯光电:在100G应用仅是开始 200G/400G/10G PON/5G应用更具优势

時間:2019-05-06  來源:文本大小:【 |  | 】  【打印

    近些年,西安正在着力打造“硬科技之都”的新名片,并通过创新的人才引进等方式获得了一批高精尖的技术储备力量。根据“硬科技”概念提出者米磊博士的解释,“硬科技”属于高精尖科技,技术门槛高,难以被复制模仿,如光子芯片、人工智能、基因技术等,是衡量科技创新实力的标尺。  

 

  按照這一標准,由西安光機所和陝西先導院引進並孵化、服務的奇芯光電便是響當當的”硬科技“成果創造和實現者。奇芯光電自主開發的高折射率、低損耗、低成本的三維光子集成芯片及器件,可以實現超大容量、超高密度的光傳輸,是當前數據中心、高速接入網、5G密集傳輸的核心部件,技術水平更是世界領先。  

  2019年进入5G元年,可谓提振光通信産業,激发市场活动。面对高密度、大容量、超高速传输,奇芯光电的光子集成芯片商用如何?未来的机会如何?我们采访了奇芯光电的营销中心副总 林右宇Leo。 

解決耦合效率 簡化工藝流程 推動低成本低功耗  

 

  衆所周知,芯片是光模塊構成的核心部件之一,通常要占到整體光模塊50%-70%的成本,而這其中發射(激光器)芯片的成本占比超過50%,隨著速率的提升成本占比也隨之提升,如果能有效地提高光耦合效率,將能降低激光器的規格要求,有效降低模塊的綜合成本。  

  實質上,無論對于下一代數據中心市場還是5G無線通信及10G光纖到戶的市場,對于“低功耗低成本”的訴求迫切,Leo認爲可以從兩個方面入手解決功耗的問題:一是在長距離高帶寬的需求中,由于EML激光器的功耗太高,溫控管理複雜,如果可以提升耦合效率,則成本、功耗都將有所降低。二是提升光學集成度,將PD、偏振態控制和模斑整形器件功能集成在一起,進一步降低器件對插損指標的要求,物理功耗更低。奇芯光電的産品方案正是從這兩個角度出發,在材料選擇、晶元制備和耦合封裝工藝控制中降低了損耗,有效提高了耦合效率。在Combo PON産品應用中,由于奇芯光電的解決方案有效降低了器件的本征損耗,提高了耦合效率,使得整個內部光路的損耗減少1dB以上,從而大幅降低整個模塊對激光器的依賴。  

  Leo告訴我們,奇芯光電正是從芯片級解決耦合效率、插損等問題,同時簡化工藝流程,最大限度去幫助客戶一方面是對後端工藝的要求更精簡,讓後端組裝更簡單,推動産品成本降低;另一方面由于在芯片層減少插損,形成更好的性能,綜合成本會顯著降低。  

100G數通應用僅是嘗試 更高速更長距離才是優勢  

  2018年,奇芯光電自主開發的CWDM MUX/DeMUX集成芯片實現規模交付出貨,由于其産品具備超低損耗的優勢,同時簡化工藝封裝流程,快速獲得市場的廣泛認可,盡管2018年進行了數次的産能提升,依然供應緊俏。Leo跟我們分享說,奇芯光電今年以來一直在擴産,預計到5月份産能可以再擴充一倍。  

  面對下一代更高速的産品,Leo認爲奇芯光電的産品方案將更具優勢。“在100G市場,做爲後來者的奇芯光電更多扮演的只是替代性産品;但由于所選材料及工藝代表著高帶寬、低功耗,實質上更適合于更高速的200G/400G數據中心,以及接入網的10G PON,傳輸網25G産品應用。我們也期望未來在長距離/高速率,如200G/400G的市場上成爲主流光器件供應商。”談及下一代産品的規劃,Leo如是說。  

  面對5G市場,奇芯光電正在開發更高密度的25G單纖雙向解決方案。最爲明顯的優勢在于它可以節約光纖布線基礎設施的成本,還可以縮小布線空間,有助于光纖管理,減少運維支出。  

  Leo最後表示:當前數據中心、以及5G帶來的萬物互聯的應用,業界對于高速率、高密度、低成本、低功耗光互聯産品的苛求,使得光子集成技術的優勢得以呈現並充分發揮,奇芯光電在溫控、耦合效率、工藝對准容錯的優勢,將助力奇芯光電引領光器件、甚至光通信技術與市場的變革。 

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